○プレイオジョ 勝てるスロット概要
- 世界の半導体プレイオジョ 勝てるスロットが設計(Fabless), 製造(Foundry), 後工程(OSAT)1)などで分業化が拡大するにつれて, 世界半導体後工程市場規模は2016年に240億ドルから2023年度には約400億ドルに増加すると予想され、CAGRは7.6% 推定
- 2019年基準で中国半導体プレイオジョ 勝てるスロットの分野別シェアを見てみると, 後工程の分野が世界の38％を占め、他の分野と比較して世界競争力を備えています
- 2020年の世界10代後工程企業のうち、中国企業は昌田科技(JCET), トゥンプマイクロ(TFME), 花天菓子（HUATIAN）の3社です, 3社の市場シェアの合計は20.94％を占める
○中国8大半導体後工程企業分析
-中国半導体プレイオジョ 勝てるスロット協会後工程と統計によると, 2019年末、一定規模以上の半導体後工程企業は87社（工場は合計400社以上）であり, そのうち本土企業内資企業が29社, 中国半導体後工程プレイオジョ 勝てるスロットは外商読者, 中外合字, 内字など3種類の企業形態が支え
- 中国半導体プレイオジョ 勝てるスロット協会によると, 中国の10代後工程企業のうち3社のみが中国本土企業であり, ハイタイ(HITECH)1社は韓重合者企業, 残りの6つの企業は100％トラウマ投資法人
- 中国証券市宝は中国半導体後工程8大上場企業を選定して発表したが, 本文の該当8社を簡単に分析
○プレイオジョ 勝てるスロット発展見通し
- 半導体パッケージング技術はDIP, QFPのような伝統的なパッケージング技術に基づいて, 2.5D/3D SiPのような高度なパッケージング技術に進化中
- 中国本土の3大半導体後工程企業は、ほとんどが世界後工程企業と同等のレベルの先端パッケージング技術を保有
- ASPENCOREグローバルアナリストチームは、米国の大中国半導体制裁下で、中国は米国との競争で優位を占めている半導体後工程プレイオジョ 勝てるスロットをさらに育成することが中国の選択の一つになると予想
- 中国は2021年5月14日、国務省副首相のリュ・ホー駐在で開かれた中国＆lsquo;国家科学技術の領土小協会の終わりに, “ポストムーアの法則時代を迎えた半導体プレイオジョ 勝てるスロットの潜在破壊的技術に関する専門家討論”を開催
- 2.5D/3D SiP(System in Package)パッケージング技術は、低技術と価格で半導体の集積度を高め、性能を革新的に向上させる方法だが、高い消費電力が宿題
○示唆点
- 2019年基準の中国半導体プレイオジョ 勝てるスロットの分野別シェアを見てみると, 後工程分野が全世界38%を占め、半導体設計(1～7%), 製造(16%), 機器(5%), 素材(13%)など他の分野に比べて世界市場支配力を備え
- ChipInsightsレポートによると, 世界10代後工程企業の中で中国企業が3つ選ばれた, 中国3社の世界市場シェアは2022年20.94% を記録
- 中国の半導体後工程企業は2015年を前後に海外競争会社を買収合併(M&A) 急激な成長を記録
- 米国の大中国半導体制裁以来、中国政府は高度なパッケージング技術を発展させて, 14nm以上の高度なプロセスを直接生産できないことから来る半導体技術の空白を2.5D/3Dパッケージングなどの高度なパッケージング技術の開発を通じて克服することを政策の大きな方向の一つとして採用
- 中国の半導体後工程プレイオジョ 勝てるスロットは中国政府の政策支援, 中国内需半導体ファウンドリ市場の発展に伴う需要増加, 後工程企業の投資拡大などに支えられ、持続成長が予想
